निकेल वैनेडियम स्पटरिंग लक्ष्य

निकेल वैनेडियम स्पटरिंग लक्ष्य की तैयारी प्रक्रिया
मेटलोग्राफिक निरीक्षण, वैक्यूम इंडक्शन मेल्टिंग, रासायनिक विश्लेषण, फोर्जिंग, रोलिंग, एनीलिंग, मशीनिंग, आयामी निरीक्षण, सफाई, अंतिम निरीक्षण और पैकेजिंग सामग्री की तैयारी के कुछ चरण हैं।

शुद्ध सोने का उपयोग आमतौर पर एकीकृत सर्किट के निर्माण में एक इंटरकनेक्ट धातु के रूप में किया जाता है, और इसे सिलिकॉन वेफर पर जमा किया जाता है। हालांकि, सोना सिलिकॉन वेफर में फैल जाएगा और AuSi नामक एक उच्च-प्रतिरोध यौगिक का निर्माण करेगा, जो वायरिंग में वर्तमान घनत्व को काफी कम कर देगा और पूरे वायरिंग सिस्टम की विफलता का कारण बनेगा।
इसलिए, यह सुझाव दिया जाता है कि सिलिकॉन वेफर्स और सोने की पतली शीट के बीच एक चिपकने वाली परत जोड़ी जाए। सोने की प्रवाहकीय परत और निकल चिपकने वाली परत के बीच प्रसार को रोकने के लिए एक बाधा परत की आवश्यकता होती है क्योंकि चिपकने वाली परत आमतौर पर शुद्ध निकल से बनी होती है, लेकिन निकल परत और सोने की प्रवाहकीय परत के बीच भी प्रसार का अनुभव करती है।

वैनेडियम को इसके उच्च गलनांक और उच्च धारा घनत्व के कारण बाधा परतों को जमा करने के लिए चुना जाता है, इसलिए निकल, वैनेडियम और गोल्ड स्पटरिंग लक्ष्य सभी का उपयोग एकीकृत परिपथों के उत्पादन में किया जाता है।
निकल और वैनेडियम दोनों के लाभों को निकेल वैनेडियम स्पटरिंग टारगेट में 7 प्रतिशत वैनेडियम के साथ जोड़ा जाता है, जिससे चिपकने वाली परत और बाधा परत के साथ-साथ गठन की अनुमति मिलती है। NiV धातु की गैर-चुंबकीय प्रकृति इसे मैग्नेट्रॉन स्पटरिंग के लिए आदर्श बनाती है। यह इलेक्ट्रॉनिक्स सूचना उद्योग में शुद्ध निकल स्पटरिंग लक्ष्यों की जगह तेजी से ले रहा है।

हमारे द्वारा बनाए गए उच्च शुद्धता निकेल वैनेडियम स्पटरिंग लक्ष्य का सबसे महत्वपूर्ण लाभ आपकी फिल्मों की असाधारण विद्युत चालकता और पीवीडी प्रक्रिया के दौरान कम कण गठन है।

इसके अतिरिक्त, हम आपकी विशिष्ट संरचना, आयामी और कण आकार की आवश्यकताओं के अनुसार NiAl, NiCo, NiCu, NiCr, NiW, NiCrSi और NiCrAl सहित विभिन्न निकल मिश्र धातुओं से बने लक्ष्य बना सकते हैं।
 

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