अर्धचालकों के लिए स्पटरिंग लक्ष्य
सेमीकंडक्टर चिप उद्योग धातु स्पटरिंग लक्ष्यों के मुख्य अनुप्रयोग क्षेत्रों में से एक है, और यह लक्ष्य सामग्रियों की संरचना, संगठन और प्रदर्शन के लिए उच्चतम आवश्यकताओं वाला क्षेत्र भी है। विशेष रूप से, सेमीकंडक्टर चिप्स की उत्पादन प्रक्रिया को तीन प्रमुख कड़ियों में विभाजित किया जा सकता है: सिलिकॉन वेफर विनिर्माण, वेफर विनिर्माण और चिप पैकेजिंग। उनमें से, वेफर विनिर्माण और चिप पैकेजिंग दोनों में धातु स्पटरिंग लक्ष्य की आवश्यकता होती है। सेमीकंडक्टर चिप्स के लिए धातु स्पटरिंग लक्ष्य की भूमिका चिप पर सूचना प्रसारित करने के लिए धातु के तार बनाना है। विशिष्ट स्पटरिंग प्रक्रिया: सबसे पहले, उच्च वैक्यूम स्थितियों के तहत विभिन्न प्रकार के धातु स्पटरिंग लक्ष्यों की सतहों पर बमबारी करने के लिए उच्च गति आयन प्रवाह का उपयोग करें, ताकि विभिन्न लक्ष्यों की सतहों पर परमाणु अर्धचालक चिप की सतह पर परत दर परत जमा हो जाएं, और फिर एक विशेष प्रसंस्करण तकनीक के माध्यम से, चिप की सतह पर जमा धातु फिल्म को नैनो स्तर के धातु के तारों में उकेरा जाता है, जिससे चिप के अंदर लाखों माइक्रो ट्रांजिस्टर एक दूसरे से जुड़ जाते हैं, जिससे संचारण होता है। संकेत. सेमीकंडक्टर चिप उद्योग के लिए धातु स्पटरिंग लक्ष्य।
मुख्य कैटेगरी
मुख्य प्रकारों में शामिल हैं: उच्च शुद्धता वाले स्पटरिंग लक्ष्य जैसे टैंटलम, नाइओबियम, वैनेडियम, हेफ़नियम, ज़िरकोनियम, क्रोमियम, एल्यूमीनियम, टाइटेनियम, तांबा, कोबाल्ट और टंगस्टन, साथ ही मिश्र धातु स्पटरिंग लक्ष्य जैसे निकल प्लैटिनम, टंगस्टन टाइटेनियम, आदि। कॉपर लक्ष्य और टैंटलम लक्ष्य आमतौर पर एक साथ उपयोग किए जाते हैं। वर्तमान में, वेफर्स का निर्माण छोटी प्रक्रियाओं की ओर बढ़ रहा है, और तांबे के तार प्रक्रियाओं का अनुप्रयोग धीरे-धीरे बढ़ रहा है। इसलिए, तांबे और टैंटलम लक्ष्य की मांग बढ़ने की उम्मीद है। एल्यूमीनियम लक्ष्य और टाइटेनियम लक्ष्य आमतौर पर एक साथ उपयोग किए जाते हैं। वर्तमान में, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक चिप्स के क्षेत्र में जिनकी स्थिरता और विरोधी हस्तक्षेप सुनिश्चित करने के लिए 110 एनएम से ऊपर प्रौद्योगिकी नोड्स की आवश्यकता होती है, एल्यूमीनियम और टाइटेनियम लक्ष्य की अभी भी बड़ी मात्रा में आवश्यकता होती है। विभिन्न स्पटरिंग लक्ष्यों का उपयोग उच्च शुद्धता वाले स्पटरिंग लक्ष्यों में टैंटलम लक्ष्य, नाइओबियम लक्ष्य, वैनेडियम लक्ष्य, हेफ़नियम लक्ष्य, टंगस्टन लक्ष्य, ज़िरकोनियम लक्ष्य, टाइटेनियम लक्ष्य आदि शामिल हैं। इन उत्पादों का उपयोग मुख्य रूप से अल्ट्रा {{11} बड़े पैमाने पर एकीकृत सर्किट चिप्स, लिक्विड क्रिस्टल पैनल और भौतिक वाष्प जमाव (पीवीडी) प्रक्रिया में किया जाता है। इलेक्ट्रॉनिक पतली फिल्म सामग्री की तैयारी के लिए पतली-फिल्म सौर सेल। कंपनी के उत्पाद मुख्य रूप से अर्धचालक, फ्लैट पैनल डिस्प्ले, सौर सेल और अन्य क्षेत्रों में उपयोग किए जाते हैं।
टैंटलम लक्ष्य के बारे में
टैंटलम लक्ष्यों का महत्व न केवल इसमें निहित है कि वे अर्धचालक और कार्यात्मक सामग्री के रूप में नई ऊर्जा जैसे रणनीतिक उद्योगों की तकनीकी प्रगति का समर्थन करते हैं, बल्कि इसमें भी उनका प्रदर्शन सीधे टर्मिनल उत्पादों की गुणवत्ता और तकनीकी बाधाओं को निर्धारित करता है। साथ ही, उनकी तैयारी तकनीक में सफलता राष्ट्रीय उच्च अंत विनिर्माण उद्योग श्रृंखला के स्वतंत्र नियंत्रण के लिए बहुत रणनीतिक महत्व रखती है। भविष्य में, चिप निर्माण प्रक्रियाओं के उन्नयन और नए ऊर्जा उद्योगों के विस्तार के साथ, टैंटलम लक्ष्यों की मांग बढ़ती रहेगी, और उनकी तकनीकी प्रतिस्पर्धा भी विभिन्न देशों की उच्च अंत विनिर्माण क्षमताओं का एक महत्वपूर्ण अभिव्यक्ति बन जाएगी।
टैंटलम लक्ष्य का उत्कृष्ट निर्माता
बाओजी युशेंग मेटल टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड घरेलू दुर्लभ धातु स्पटरिंग लक्ष्य उद्योग में अग्रणी है। यह कई वर्षों से टैंटलम लक्ष्य, नाइओबियम लक्ष्य, वैनेडियम लक्ष्य, हेफ़नियम लक्ष्य, टंगस्टन लक्ष्य, ज़िरकोनियम लक्ष्य और टाइटेनियम लक्ष्य पर ध्यान केंद्रित कर रहा है। परिपक्व प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी और उन्नत उपकरणों के साथ, यह कई ग्राहकों द्वारा विश्वसनीय और मान्यता प्राप्त आपूर्तिकर्ता है।
चीन के कई राष्ट्रीय अनुसंधान संस्थानों और कॉलेजों और विश्वविद्यालयों की पहली पसंद होने के अलावा, उनके उत्पाद रूस, जर्मनी, दक्षिण कोरिया, जापान और अन्य देशों में भी निर्यात किए जाते हैं। यदि आप एक उत्कृष्ट आपूर्तिकर्ता की तलाश में हैं, तो वे आपके लिए अप्रत्याशित मूल्य और अनुभव लाएंगे।
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